近日，北京行云集成電路（簡稱“行云”）宣布連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資，由嘉御資本和多家頭部戰(zhàn)略方及知名財務機構共同投資。
行云集成于2024年正式開始運營，其核心團隊主要來自清華大學及全球芯片公司，致力于研發(fā)下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技術積累和清晰的商業(yè)路徑，瞄準萬億規(guī)模的中下游市場，其目標是通過異構計算和白盒硬件形態(tài)革命性地重塑大模型計算系統(tǒng)，推動大模型走向更高質量和更低成本，從而解決大模型產業(yè)中面臨的算力成本和供應問題，推動產業(yè)鏈價值重塑，為AI應用時代提供底層支持。
此次多家產業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資行云集成，展現(xiàn)了資本市場和產業(yè)界對行云集成技術實力的認可和發(fā)展前景的信心。這輪融資不僅為行云的研發(fā)帶來豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨厚的產業(yè)資源，幫助行云集成深入場景，在場景中積累扎實的經(jīng)驗，推動大模型推理場景芯片的技術落地。
大模型是新的互聯(lián)網(wǎng)基礎設施，算力芯片是其基礎，大模型推理需求的激增有望為算力芯片帶來數(shù)千億元的增量市場。
“異構+白盒”，是行云集成電路對計算模式進行革新。當前市場環(huán)境下，GPU 的算力和顯存均為市場所倚重的關鍵要素。行云將原本依賴全方位高端 GPU 的計算方式，轉變?yōu)樗懔γ芗团c訪存密集型計算相結合的異構模式。力求將計算機體系大型機化扭轉為白盒組裝機的體系，為產業(yè)塑造更加白盒開放的基礎設施。
在這一過程中，公司通過適當降低在算力方面的競爭比重，以此來更好地滿足大模型對于顯存以及互聯(lián)等多維度、全方位的需求。力求將大型機化的高質量大模型使用成本降低至家用PC的水平。
行云的創(chuàng)始人季宇表示，今天的大模型基礎設施很像上世紀80年代的大型機，但之后的PC產業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)都是建立在白盒組裝機體系之上的。我們也希望為大模型時代的“PC產業(yè)”和“互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)”構建類似的底座。
行云集成電路針對不同客戶市場需求提供了多樣化、更精準的解決方案。在面對希望通過通用大模型實現(xiàn)盈利的客戶時，公司將優(yōu)先關注提升帶寬性價比和降低成本，以推動商業(yè)閉環(huán)的形成；而對于采用垂直領域小模型的客戶，公司則側重于提升容量和模型質量，以進一步促進商業(yè)閉環(huán)的實現(xiàn)。基于消費級顯卡和超大規(guī)模顯存的端側超高質量模型，更符合當前市場的邏輯和需求，這一模型下的新應用場景將為市場帶來持續(xù)的增量增長。
未來發(fā)展規(guī)劃中，公司將致力于自研內核的適用于大模型的GPGPU，確保其能為用戶帶來與 CUDA 別無二致的編程體驗。在內存帶寬方面，其容量規(guī)格的設計將精準契合大模型的需求，從而為大模型的高效運行提供有力支撐。
同時，公司將著重通過提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過程中的成本。此外，公司通過極致的產品和系統(tǒng)軟硬件架構創(chuàng)新，不需要依賴先進工藝，通過成熟工藝就可以做出領先的產品競爭力，以此筑牢供應鏈防線，確保公司業(yè)務在穩(wěn)定、安全的供應鏈環(huán)境下持續(xù)推進。
在當今數(shù)字化浪潮下，AI 的發(fā)展勢不可擋，而基礎設施則是其堅實的根基，具備著廣闊且持久的發(fā)展前景。嘉御資本長期深耕AI基礎設施領域的投資，已經(jīng)在算力、運力、存力以及AI應用領域完成了初步布局，并逐步向上游新材料領域滲透。嘉御資本前沿科技基金創(chuàng)始合伙人方文君表示：行云創(chuàng)始團隊在AI體系結構、芯片編譯器設計優(yōu)化、先進制程芯片流片量產等領域有著極強的的競爭力。在大模型蓬勃發(fā)展中，推理領域市場機會廣闊。行云聚焦此領域研發(fā)高效能 GPU 芯片，以 “異構 + 白盒” 模式創(chuàng)新，有望解決中國AI算力難題并釋放市場需求。作為本輪天使+輪的領投方，嘉御資本將全力支持行云與產業(yè)方聯(lián)動，推動行云與產業(yè)鏈上下游合作，幫助其積累場景應用經(jīng)驗、加速技術商業(yè)化進程，整合資源以提升競爭力，實現(xiàn)企業(yè)與產業(yè)的協(xié)同發(fā)展，共同推動 AI 產業(yè)的進步。
關于行云集成
目前行云集成已經(jīng)組建了一個能力互補、素質優(yōu)質的創(chuàng)始團隊，團隊主要成員均來自人工智能、半導體相關行業(yè)的明星企業(yè)。
創(chuàng)始人季宇通過競賽保送清華，是華為天才少年計劃成員，于清華大學計算機系獲博士學位，專攻體系結構和 AI 芯片方向。其曾就職于國內集成電路企業(yè)，在 AI 芯片編譯器設計與優(yōu)化領域經(jīng)驗豐富，持續(xù)攻克復雜技術難題。
聯(lián)合創(chuàng)始人和CTO余洪敏，華中科技大學本科、中科院半導體所博士，曾擔任銳迪科(RDA)智能手機芯片 AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片研發(fā)負責人，地平線芯片研發(fā)總監(jiān)和征程系列 SOC 開發(fā)負責人；長期領導和管理 100+人團隊，熟悉芯片研發(fā)設計全流程，具有 10+款芯片成功流片與量產經(jīng)驗，主導多款先進工藝數(shù)據(jù)中心芯片的架構、設計實現(xiàn)和量產部署。
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